研究目的
本报告为中国智能加速器行业分析报告，将梳理中国智能控制器产业链上、中、下游各组成部分的市场规模及竞争格局，对中国智能控制器行业驱动因素做出分析。
研究区域范围：中国地区
研究周期：2021年
研究对象：中国智能控制器行业
此研究将会回答的关键问题：
①智能控制器产业链上游有哪些组成部分？其竞争格局如何？
②智能控制器产业链下游有哪些应用方向？其市场容量如何？
摘要
智能控制器产业链上游包括集成电路IC、半导体分立器件、PCB、电阻和MCU。
集成电路：中国集成电路市场规模由2011年的1,933.7亿元增长至2020年的8,848.0亿元，年复合增长率为18.4%。中国集成电路增速接近同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料均有明显提升。未来受“中国制造2025”及相关政策影响，中国模拟集成电路市场国产化率有望提升。
半导体分立器件：中国半导体分立器件市场规模由2011年的1,155.8亿元增长至2020年的2,794.4亿元，年复合增长率为10,3%。半导体分立器件用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。2020年全球半导体分立器件市场中CR10为51%，市场集中度高于模拟集成电路，但不存在垄断的趋势。
PCB：中国PCB市场规模由2016年的271亿美元增长至2020年的351亿美元，年复合增长率为6.7%。电子产品呈轻薄短小、高速高频趋势，带动PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高端PCB需求日益提升，而PCB下游包括计算机、5G通讯、服务器、新能源、工控安防、医疗仪器等诸多高技术制造业，市场需求保持强劲。
电阻：电阻在电路中起限制电流大小的作用，晶片电阻耐潮湿和高温，温度系数小，可极大节约电路空间成本，实现设计精细化，主要应用于5G通信领域、汽车电子、PC领域和家电等各类电子电力领域。根据生产工艺的不同，片式电阻可以分为厚膜片式电阻和薄膜片式电阻。厚膜电阻抗湿性高于薄膜电阻，但精度较差，温度系数较大且难以控制。
上游原材料产品结构趋于高端，行业整体自动化水平有所提升，厂商议价能力强。
关注微信
