汽车电子革命系列白皮书：四大核心技术趋势

当前，百年汽车产业与出行行业正经历着前所未有的革命。一方面，汽车作为交通工具行使A点到B点的移动功能，但其安全、交通效率等问题仍未完全解决；另一方面，车内空间和时间几乎没有得到利用，而消费者对于汽车的认知却在持续变化——由于未来的车主绝大多数都是智能手机的用户，他们对车的场景化诉求也会受到消费电子领域产品使用体验的深刻影响。

罗兰贝格对整个汽车行业革命已持续关注多年，一路见证了技术、价值链和企业的变革。与此同时，罗兰贝格持续与行业参与者深度交流合作，总结出我们对于汽车行业变革的独立判断与思考。该系列白皮书将分若干期陆续发布，本篇作为开篇，将主要聚焦新四化对产业的价值贡献、电子电气革命的核心技术趋势以及全球贸易大背景下的技术产业趋势。

趋势一：重新定义电子电气架构——“下一步”是规模化

电子电气架构(EEA)的发展整体会经历三大阶段——分布式架构（distributed）、基于域的集中式架构(DCU based centralized)和基于域融合的带状架构(DCU fusion basedzonal) 。不管是特斯拉还是传统车企，领先者都不会局限于第二阶段的DCU架构，因为它只能带来短期的降本与功能创新，若要实现长期的全球经济性，就必须实现新架构平台的规模化，从软件入手。

趋势二：软件革命——功能独立，基础软件平台创造新机遇

• 面对高价值的“不知所措”
• SOA（服务导向架构）带来软件新机
• 软件的工业化生产

趋势三：计算芯片——短期分化与长期融合

短期内，自动驾驶高性能芯片和座舱主控芯片分别演进。预计2030年以后，随着自动驾驶技术路线的逐渐成熟，高性能芯片进入标准化、规模化生产阶段，其与座舱主控芯片进一步向中央计算芯片融合，从而通过集成进一步提升运算效率并降低成本，但由于自动驾驶和座舱安全要求不同，满足安全要求将成为融合的前提。

趋势四：功率半导体——动力总成电气化带来原材料多样化

由于新技术所需研发和制造成本高昂，同时高功率Si技术也存在突破的可能，综合技术与成本考量，预计未来可能形成Si与SiC方案共存竞争的格局。