过去一年，全球对芯片增强型产品的需求不断扩大， “一芯难求”已俨然成为近期半导体行业主旋律——消费电子产品需求增长，工业领域的机械产品日益转向数字化，汽车、医疗、金融、人工智能等垂直领域愈发依赖数字化，疫情更进一步加速了这一进程。尽管诸多市场将半导体短缺问题视为限制增长及供应的主要原因，但在疫情爆发和芯片短缺迹象初显之际，许多半导体企业就已然踏上了转型之路。为了解半导体企业转型驱动的主要因素，德勤携手全球半导体联盟（GSA），对半导体行业中一些颇具影响力的高管进行了访问。
根据我们的调研显示，半导体企业早已敏锐察觉到行业和竞争格局正不断变化，大多数企业都认为竞争压力和行业颠覆性因素（如由新技术驱动的新终端市场、内部拥有芯片设计能力的客户以竞争者身份出现，以及全球贸易动态和投资）正推动大多数半导体企业进行转型。我们重点对四个特征进行了探讨，包括：持续颠覆、开拓市场、创新模式和数字化普及。
调研表明，转型已波及整个行业并对其方方面面产生颠覆性影响，数字化技术和应用对半导体产业转型至关重要，我们的受访者普遍认为人工智能、边缘计算、5G通信以及物联网产品和服务是推动业务转型的关键技术。这些技术不仅是半导体产业扩展的目标终端市场，还为半导体产业的发展提供了技术动能。在全球数字化浪潮下，这些新兴技术不仅为半导体行业创新持续提供活力，也令半导体企业更加关注提升自身的数字化部署、技术和协作能力，以在转型进程中变革运营模式，从而支持产品组合、服务及市场的持续扩展。
过去十多年，中国数字经济快速增长，2020年规模接近40万亿，数字化技术和应用能力全球领先。然而，全球缺芯态势愈演愈烈，疫情反复、国际形势紧张、技术及人才壁垒等因素，正促使全球半导体产业供应链进行重构。中国半导体面临着巨大的挑战，芯片国产替代势在必行，中国政府扶持半导体产业不遗余力，国家 2030 计划和“十四五”国家研发计划都已经明确第三代半导体是重要发展方向。
随着摩尔定律逐渐放缓，通过政策扶持、资本刺激、创新企业涌入，中国有机会凭借终端应用优势，迎来半导体产业新的发展机遇。
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