目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需 要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、 低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。 报告期内，公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括 DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 6.68%、7.70%、9.08%和14.83%，占比较少。
公司虽然在封装技术、封装工艺上 拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研 发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。 若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高 的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技 术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不 利影响。
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