晶合集成科创板IPO上市招股说明书:核心技术与业务独立性被问询

  • 2022年03月30日
  • 50 金币

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)更新了招股说明书(上会稿)。其计划在上交所科创板上市,拟募集资金95亿元,用于合肥晶合集成电路先进工艺研发等多个项目。保荐机构为中金公司。

红星资本局注意到,晶合集成此前连续3年巨额亏损,合计亏了近37亿元,2021年才扭亏为盈。此外,其招股书多处数据与其客户披露的数据不一致,存数据打架现象。晶合集成还与其二股东力晶科技关系紧密,核心技术与业务独立性都被交易所问询。

  • 关注微信

猜你喜欢